意法半导体 2026 年第一季度净营收31.0 亿美元，同比增长23.0%；毛利率 33.8%，营业利润 7000 万美元。公司预计第二季度营收34.5 亿美元，毛利率 34.8%。公司 CEO 让 - 马克・谢里表示：剔除收购恩智浦 MEMS 传感器业务带来的收入后，一季度营收仍高于业绩指引中枢，主要受益于消费电子、通信及计算机外设（CECP） 客户项目放量；毛利率超预期，则源于产品结构优化升级。扣除恩智浦 MEMS 业务并表影响，一季度营收同比增速仍达21.4%。美国通用会计准则（GAAP）：毛利率
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意法半导体
ST
Xthings作为人工智能物联网（AIoT）领域的领导厂商，核心理念是将智能推向边缘实现本地决策，以此优化性能、强化隐私安全性并降低云端依赖。Ultraloq是Xthings的品牌合作伙伴UTec推出的旗舰款智能锁，在对其进行开发时，Xthings面临诸多设计挑战：需兼顾超低功耗，在单一平台中支持Z-Wave长距离、低功耗蓝牙以及Matter协议，同时满足高度集成化、边缘计算、安全通信需求，并控制物料与开发成本。经过多方评估后，Xthings最终选用芯科科技ZG28 Z-Wave 800 So
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Xthings
Z-Wave
AIoT
智能锁
芯科科技
2026年3月31日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是知名半导体供应商STMicroelectronics的全球授权代理商。STMicroelectronics为电子应用领域的各类客户提供服务。贸泽供应超过18,000种ST产品，其中13,000多种有库存且可立即发货，为客户提供ST广泛的全新解决方案组合，并且持续增加新品。STM32 32位微控制器基于Arm® Cortex®-M内核（M0、M0+、M3、M4和M7），融合了高性能
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STM32
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贸泽电子
意法半导体发布了新的智能电源组件，使家用电器和工业驱动能够利用最新的氮化镓技术，提升能源效率、性能提升并节省成本。市场上的氮化镓电源适配器和充电器能够承受笔记本电脑和USB-C快充所需的足够功率，实现极高效率以满足严格的生态设计规范。ST最新的氮化镓集成电路使该技术适用于洗衣机、吹风机、电动工具和工厂自动化等产品的电机驱动。意法半导体应用专用产品部门总经理多梅尼科·阿里戈表示：“我们的新GaNSPIN系统封装平台通过引入优化系统性能和保障可靠性的特殊功能，释放了运动控制应用中的宽带隙效率提升。”“这些新设
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运动控制
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集成电路平台
人工智能 （AI） 和物联网 （IoT）（即 AIoT）的融合正在迅速重塑全球各行各业。MarketsandMarkets 的一份新报告预计，全球 AIoT 市场将从 2025 年的 254.4 亿美元增长到 2030 年的 810.4 亿美元，复合年增长率 （CAGR） 达到 26.1%。正如我们最近报道的那样，到 2030 年，全球物联网市场预计将达到 8650 亿美元。IoT/AIoT 趋势凸显了边缘智能、数据分析和自动化日益增长的重要性。这些技术正在重新定义欧洲工业、医疗保健和制造生态系
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低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前在深圳湾万丽酒店成功举办“2025年Works With开发者大会”深圳站。作为已成功举办六届的全球物联网（IoT）领域最具影响力的技术盛会之一，本届大会聚焦人工智能（AI）与无线连接技术创新，吸引了超过500名顶尖技术专家、行业领袖、开发人员及生态伙伴的积极参与，共同探讨人工智能物联网（AIoT）技术的前沿趋势与落地应用。芯科科技同期发布的Simplicity Ecosystem软件开发套件以其AI使能的开发流程亦获得广泛关
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低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布，将于10月23日首次在深圳举办其享誉业界的年度物联网盛会——Works With开发者大会深圳站。作为今年Works With系列活动的重要线下会议，此次深圳站在保留Works With大会展现智能物联领域最新创新的基础上，更加聚焦中国开发人员的实际需求，深度融合中国物联网生态特色，汇聚全球和中国物联网领域顶尖技术专家、行业领袖和开发人员共同探索下一代无线通信技术、人工智能（AI）和边缘计算等产业的前沿趋势，助力国内开发
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芯科科技
Cycuity 的 Radix-ST 是一种半导体安全工具，它利用静态分析在芯片设计周期的早期识别和解决漏洞。该工具无需模拟或仿真即可运行，可以通过分析寄存器传输级别 （RTL） 源代码及早发现潜在漏洞。Radix-ST 与 MITRE 维护的常见弱点枚举 （CWE） 数据库集成，从一开始就提供可作的见解并增强设计安全性。Cycuity 的 Radix-ST 代表了半导体安全领域的突破性进步，解决了现代芯片设计日益增长的复杂性和脆弱性。Radix-ST 由 Cycuity， Inc.
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Cycuity
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半导体安全
2025年8月27日，IOTE 2025第二十四届国际物联网展·深圳站于深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕。作为全球最大的一站式“AI+IoT”全产业链盛会，本届展会聚焦人工智能与物联网技术的深度融合与跨界创新，旨在推动“数据感知-智能决策-场景落地”生态链的完善与发展。世强硬创平台（以下简称“世强”）携旗下最新产品与技术解决方案重磅参展，全面覆盖物联网十一大核心品类，并重点展示了多项行业垂直领域的领先解决方案。现场展台交流全方位展示物联网核心技术，十一大品类引领产业创新世强此次展出的产品与技术涵盖无线通讯
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IOTE
深圳物联网展
世强硬创
AIoT
ST 本季度因重组成本亏损了 1.77 亿美元，今年上半年收入同比下降了 21%。“我们实现了 27.7 亿美元的营收，比我们业务展望范围的中间值高出 5.6 亿美元，汽车业务略低于我们的预期，这是由于客户特定的原因，”ST 首席执行官让-马克·切里说道。“这被个人电子和工业领域的高收入所抵消。”与 NXP 的交易将使 ST 支付 9 亿美元，并提供 5000 万美元的激励，这一举措将提振陷入困境的模拟、MEMS 和传感器部门。该交易预计将在 2026 年上半年完成。“从同比来看，模拟产品、MEMS 和传
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ST
恩智浦
MEMS
美国和日本的 researchers 已经发现笔记本电脑和智能助手（如 Google Home）中使用的 MEMS 麦克风存在一个安全风险。这些 MEMS 设备存在一个漏洞，即电磁辐射可以被检测到，即使隔着墙壁，也可以使用 AI 重建麦克风拾取的声音。佛罗里达大学和日本电子通信大学的 researchers 还发现了多种解决设计缺陷的方法，并表示他们已经与制造商分享了他们的工作，以供未来可能的修复，并建议使用扩频时钟作为防御措施。研究人员测试了来自意法半导体（STMicroelectronics）的 MP
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MEMS
传感器
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数据安全
意法半导体（ST）宣布开始量产与高通技术公司（Qualcomm Technologies）合作开发的ST67W611M1组合Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块。此外，Siana Systems 是这种快速上市连接模块的主要客户。蓝牙/Wi-Fi 模块是意法半导体与 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款产品，旨在简化包含 STM32 微控制器 （MCU） 的系统中的无线连接实现。ST67W 模块可以与任何 STM32 MCU 集成，并包含 Qualcomm Techn
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ST
Qualcomm
蓝牙
Wi-Fi模块
全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华公司5月19日于Computex展会前夕宣布，与全球设备端 AI、运算与连接技术创新领导者高通技术公司展开合作，携手推动以 AI 驱动的物联网 (IoT) 应用发展。借由此次合作，研华将成为高通 IoT 生态系中的重要合作伙伴，进一步深入整合高通的尖端技术于研华边缘运算与AI平台，加速智慧解决方案于多元产业的落地应用。高通于今年初推出 Qualcomm Dragonwing产品品牌，提供业界前沿的AI运算效能与超低延迟的边缘运算能力，为产业大规模创新提供全新可能。研华
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研华
高通
AIoT
物联网边缘智慧
智能物联网（AIoT）融合人工智能与物联网技术，通过边缘AI的实时数据分析及设备智能联网能力，加速智能物联网创新应用的蓬勃发展。为满足AIoT产业对多网络端口的应用需求，全球半导体公司【联发科技】（MediaTek）与USB以太网芯片厂商【亚信电子】（ASIX Electronics Corporation）宣布合作推出基于联发科技Genio 510物联网平台的创新解决方案，将亚信电子AX88179B USB 3.2转千兆以太网芯片及其驱动程序整合至Genio 510平台开发套件中，成功打造出一款具备多端
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亚信电子
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随着全球汽车产业的蓬勃发展，车辆保有量持续攀升，人们对驾乘体验的重视程度日益提高。在货车运输领域，司机在长时间停车休息时常常面临车内闷热或寒冷的困扰，驻车空调成为改善休息环境、提升工作效率与生活质量的关键设备。房车旅行的兴起，也使得驻车空调成为保障旅途中舒适居住环境的必备配置。同时，环保理念的深入人心，促使汽车空调技术朝着节能、高效方向发展，为驻车空调的创新提供了动力。 变频驻车空调能根据车内温度自动调整压缩机转
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ST
STSPIN32G4
驻车空调
变频压缩机
驱动方案
意法半导体（ST）推出了一款传感器，该传感器将惯性测量单元（IMU）与嵌入式人工智能相结合，并针对活动跟踪和高冲击测量进行了优化。LSM6DSV320X 传感器是行业首创的常规尺寸模块，尺寸为 3 x 2.5 mm，内置 AI 处理功能，可连续记录运动和冲击。创新的双加速度计设备可确保高达 16 克的活动跟踪和高达 320 克的冲击检测的高精度。这两个加速度计采用意法半导体独有的先进技术，旨在实现共存和最佳性能。其中一款加速度计经过优化，可在活动跟踪中实现最佳分辨率，最大范围为 ±16g。另一个加速度计可
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活动跟踪
高g冲击
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传感器
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IMU
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随着智能驾驶技术的不断演进，导航定位服务已经成为车辆的标配功能之一，对GNSS（全球导航卫星系统）芯片的技术需求也越来越高，伴随着辅助驾驶级别不断提升，对高精度实时定位技术的速度和精度要求已经进入到功能安全ISO26262的新范畴。针对全新的市场需求，作为GNSS芯片的主要提供商，意法半导体在2025年推出了新一代GNSS接收器芯片Teseo VI，重新定义了自动驾驶的安全性。该款芯片日前亮相2025慕尼黑上海电子展意法半导体的展位，迎接全球最大汽车产销市场的开发者们的检验。据意法半导体汽车电子市场部资深
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Teseo VI
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智能驾驶
1. 4月13日消息，博世裁员超500人，关停两厂！据报道，博世旗下位于塞布尼茨（萨克森州）和莱因费尔登-埃希特丁根（巴登-符腾堡州）的两家工厂将关闭，原因是当前经济危机下建筑业困境和消费者需求萎缩。这两家工厂主要生产电动工具---冲击钻、角磨机和园艺设备，相关产能将转移至其他工厂，特是匈牙利米什科尔茨的工厂。据悉，工厂关闭将影响超过500名员工。据Telegram频道"俄罗斯版图片报"报道，博世的管理层已宣布这一决定。据该频道汇总，博世还有更多裁员计划，数千个工作岗位面临风险。2.
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博世
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随着汽车电子化进程的加速，对高性能、高可靠性模拟集成电路的需求日益增长。STMicroelectronics（以下简称ST）作为全球领先的半导体解决方案供应商，凭借其深厚的技术积累和创新能力，推出了一系列符合AEC-Q100标准的汽车级模拟产品。这些产品广泛应用于电压调节、信号放大、电流检测、LED驱动等关键领域，为汽车电子系统的安全性、能效和智能化提供了核心支撑。本文将深入解析ST汽车级模拟产品的技术特点及典型应用场景，展示其在汽车电子领域的卓越性能。核心产品技术解析ST的汽车级放大器与比较器产品线覆盖
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底盘控制
我们探索了一种新的MEMS技术的潜在影响，该技术能够可靠地测量低速率加速度和高强度冲击。微机电系统（MEMS）传感器是一种紧凑型设备，能够提供对物理参数的精确且可靠的测量。它们在众多行业中都至关重要。例如，MEMS加速度计的应用范围广泛，从消费电子到工业自动化、医疗保健以及汽车系统都有涉及。MEMS传感器将机械组件和电气组件集成在一个无引脚四方扁平（LGA）封装内。MEMS加速度计的一个关键特性是其能够在广泛的输入范围内进行测量和响应，从逐渐变化的加速度到高强度冲击。ST公司的传感器通常采用电容式传感机制
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MEMS
传感器
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意法半导体
STDES-HARMONYKNX 是一种基于 KNX 模组的解决方案，可扩展 Harmony OS 触控萤幕的功能以用于智慧家庭应用（例如，控制 KNX 灯、百叶窗、HVAC 和其他 KNX 终端设备）。STDES-HARMONYKNX 设计以 STKNX 为 KNX 装置收发器、SMAJ40CA 为瞬态电压抑制器 (TVS) 和 STM32G070CB 作为主控制器。STDES-HARMONYKNX 参考设计透过 UART 与 Harmony OS 板通讯。由于 Harmony OS 板支援的 LCD
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KNX
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近期，注意力被 DeepSeek，AI大模型，智能体相关内容给吸走了，一直在筹备2025年的边缘计算20强榜单，早上在整理近期边缘计算行业动态时，注意到上个月恩智浦3.07亿美元收购了 Kinara，在竞争如此激烈的市场，对Kinara 来说卖身恩智浦可能也是好事。今天和大家详细聊聊 恩智浦收购 Kinara这个事情。首先看一下恩智浦现在多少钱？恩智浦于2010年在美国纳斯达克上市，截止3月7日收盘，市值约为564亿美元，约合4080亿人民币。1、收购核心：3.07亿美金背后的战略野心2025年
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边缘智能
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ST IMU（惯性测量单元）是一种集成了加速度计、陀螺仪和磁力计的传感器，广泛应用于姿态检测。凭借其高精度和实时性能，ST IMU在多个领域发挥着重要作用。在消费电子领域，ST IMU被广泛应用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，实现屏幕自动旋转、运动追踪和健康监测等功能。通过实时姿态检测，这些设备能够提供更为直观的用户体验。在汽车行业，ST IMU用于车辆的动态稳定控制系统，提高行驶安全性。通过监测车辆的姿态变化，系统能够及时调整悬挂和刹车，以应对各种驾驶条件。在机器人技术中，ST IMU帮助机器人实现
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IMU
LSM6DSV16X
姿态检测
作为通用32位MCU市场最受关注的产品系列，意法半导体（ST）的STM32 MCU从2007年问世之后就迎来爆发式增长，成功占据通用32位MCU市占率领头羊的位置，并且不断引领着通用MCU技术与应用的新思维开拓。 新能源汽车带动汽车电子架构级革命和AI引领的边缘智能应用浪潮成为2024年最受关注的技术前沿，作为通用MCU的探索先锋，2024年底STM32宣布了在这两个方向的重要技术探索。汽车MCU：STM32A扩展汽车电子生态 在ST最新的业务部门调整中，汽车电子业务被分散到各个产品线
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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）深耕汽车市场已超过30年，为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展，ST的产品阵容不断精进，其中汽车微控制器（MCU）是关键之一。在嵌入式非挥发性内存（eNVM）领域，ST最早推出ST10系列，随后推出采用 PowerPC 架构的 SPC5 系列车用微控制器，累计出货量已超过10亿颗。此外，STM8系列中具成本效益的汽车控制器也进一步丰富了产品选择。Stellar产品家族ST最新一代的汽车微控制器 Stellar 系列
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Stellar
非车规GNSS领域十分众多，包括无人机、测量测绘、农机自动驾驶、驾考驾培、智能割草机等应用领域。近两年来，由于海外的需求庞大，国内的无人机与智能割草机发展迅猛，同时也给GNSS芯片与模组带来了非常多的机会。STA8135是ST新一代三频高精度定位芯片，配合天合智控的RTK算法可以更好地满足非车规市场一些高精度定位的需求。天合智控科技(重庆)有限公司总部位于重庆，专注智能网联汽车关键部件细分市场，长期致力于将高精度导航定位领域的先进技术和工程经验融合到汽车产业链，构建了匹配汽车智能化架构的研发模式、系统协同
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GNSS
高精度定位系统
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微控制器（MCU）和微处理器（MPU）有哪些不同之处？简单来说，两者都是嵌入式系统的大脑。几年前，两者之间有非常明显的区别，功能截然不同，对开发者的研发技能要求也大不相同。如今，这两个术语仍然存在，但创新使得两者之间的分界线日趋模糊。以前只用MCU的系统集成商现在发现，用MPU更容易，ST也注意到了这一点。微处理器已经成为某些开发者手中的秘密武器，借助其原生的功能或运行嵌入式Linux的能力，他们能够开发新的应用或进入新的市场。因此，让我们一起深入研究一下这个新趋势。故事的开头MCU的出现是替代MPU当业
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MPU
STEVAL-MKI109V3是STMicroelectronics（意法半导体）提供的一款专业MEMS工具，它是一个即用型的MEMS主板开发平台，具有以下应用场景和市场优势：应用场景描述：传感器评估与开发：STEVAL-MKI109V3能够轻松监控意法半导体MEMS传感器的行为，加速产品上市时间并提高新产品设计的性能。它兼容意法半导体MEMS适配器板，并支持I2C和SPI数据模式，实现高输出数据速率。工业应用：STM32F401VE ARM Cortex-M4微控制器（带有DSP和FPU）可以处理来自意
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